THT 通孔装联工艺方法
THT 通孔元件装联
将带引脚的电子元件插入 PCB 金属化通孔，并通过手工焊、选择性焊或波峰焊形成连接的装联工艺，适合连接器、大型器件和需要较强机械固定的部位。
- 基本原理
- 元件引脚穿过 PCB 孔后在焊接面与孔壁、焊盘共同形成焊点和机械约束
- 适用材料
- 通孔元件、金属化孔 PCB、合适焊料与助焊剂
- 适合规模
- 原型、小批量手工装配、批量波峰焊或选择性焊
MAKER PROCESSES
造物工艺流程
了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验，以及每种流程的适用边界。
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电子制作
1 条THT 通孔装联
插装并焊接通孔元件