了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验，以及每种流程的适用边界。
插装并焊接通孔元件
喷雾助焊剂涂布是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
载具式波峰焊是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
连接器压接固定是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
锡炉喷泉返修是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
连接器铆脚固定是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
通孔回流焊是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
背板顺应针压接是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
机器人逐点焊接是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
浸焊装联是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
插装后引脚打弯固定是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
径向元件自动插装是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
轴向元件自动插装是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
径向元件引脚成型是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
轴向元件引脚成型是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
泡沫助焊剂涂布是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
氮气保护波峰焊是“THT 通孔装联”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于插装并焊接通孔元件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
波峰焊是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
通孔元件手工插装是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
手工通孔焊接是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
压接针通孔压入是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
选择性波峰焊是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
引脚成型与剪脚是“THT 通孔装联”中的一种可复用工艺方法。把有引脚元件插入 PCB 通孔并通过焊接固定连接；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
将带引脚的电子元件插入 PCB 金属化通孔，并通过手工焊、选择性焊或波峰焊形成连接的装联工艺，适合连接器、大型器件和需要较强机械固定的部位。
