了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验，以及每种流程的适用边界。
从原理图、布局生成制造和装配文件
盲埋孔层对设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
大电流铜箔布线是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
射频匹配网络布局是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
电源完整性去耦布局是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
测试点规划是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
刚柔结合板叠层设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
控制阻抗叠层设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
高速差分对布线是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
金手指连接器设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
贴片基准点设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
盘中孔焊盘设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
爬电距离与电气间隙设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
柔性 PCB 弯折区设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
散热过孔阵列设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
可制造性规则检查是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
半孔模块板边设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种具体工艺做法，围绕该名称所指的材料、设备或结构组织流程，用于从原理图、布局生成制造和装配文件。实际参数应依据材料规格、设备能力和试样结果确定。
电路原理图绘制是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
设计规则检查是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
元件封装匹配是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
PCB 元件布局是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
PCB 交互布线是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
PCB 拼板设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
Gerber 与钻孔文件输出是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
