MAKER PROCESSES

造物工艺流程

了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验，以及每种流程的适用边界。

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设计、制版与前处理

PCB 设计与生产准备

从原理图、布局生成制造和装配文件

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PCB 设计与生产准备工艺方法

元件封装匹配是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。

PCB 设计与生产准备元件封装匹配DIY制造工艺

PCB 设计与生产准备工艺方法

PCB 元件布局是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。

PCB 设计与生产准备PCB 元件布局DIY制造工艺

PCB 设计与生产准备工艺方法

PCB 交互布线是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。

PCB 设计与生产准备PCB 交互布线DIY制造工艺

PCB 设计与生产准备工艺方法

PCB 拼板设计是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。

PCB 设计与生产准备PCB 拼板设计DIY制造工艺

PCB 设计与生产准备工艺方法

Gerber 与钻孔文件输出是“PCB 设计与生产准备”中的一种可复用工艺方法。把电路功能转化为可制造、可装配和可测试的电路板数据；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。