PCB 制造工艺方法
感光干膜图形转移
感光干膜图形转移是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- 感光干膜图形转移的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序
MAKER PROCESSES
造物工艺流程
了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验，以及每种流程的适用边界。
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电子制作
6 条PCB 制造
把线路设计转成印制电路板
PCB 制造工艺方法
化学蚀刻制板
化学蚀刻制板是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- 化学蚀刻制板的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序
PCB 制造工艺方法
PCB 数控钻孔
PCB 数控钻孔是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- PCB 数控钻孔的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序
PCB 制造工艺方法
多层板压合
多层板压合是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- 多层板压合的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序
PCB 制造工艺方法
化学沉铜与孔金属化
化学沉铜与孔金属化是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- 化学沉铜与孔金属化的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序
PCB 制造工艺方法
阻焊与字符印刷
阻焊与字符印刷是“PCB 制造”中的一种可复用工艺方法。把电路图形转移到覆铜基材，经成像、蚀刻、钻孔、金属化和表面处理制成裸板；实际设备、材料和参数应以对应来源与试样验证为准。
- 基本原理
- 阻焊与字符印刷的基本路径是：按层图形选择性保留铜并建立层间连接、阻焊和标识。
- 适用材料
- 覆铜板、光刻膜、铜、阻焊、丝印与表面处理化学品
- 适合规模
- 电子原型、小批量试制与量产工序