MAKER PROCESSES

造物工艺流程

了解材料怎样被切割、成型、印刷、连接、装配和检验,以及每种流程的适用边界。

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电子制作

SMT 装联

完成锡膏印刷、贴片、回流和检测

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SMT 装联工艺方法
SMT 表面贴装 题图

SMT 表面贴装

通过锡膏印刷、贴片、回流焊和检测把表面贴装元件装配到 PCB,适合从原型到批量电子制造。

基本原理
把锡膏印到焊盘,自动或手工放置元件后回流焊接
适用材料
PCB、锡膏、表面贴装元件
适合规模
原型、小批量、规模化
PCB电子制作贴片回流焊