工艺方法THT 通孔装联
THT 通孔元件装联
别名：通孔装配、Through-hole assembly
将带引脚的电子元件插入 PCB 金属化通孔，并通过手工焊、选择性焊或波峰焊形成连接的装联工艺，适合连接器、大型器件和需要较强机械固定的部位。
OBJECTIVE FACTS
客观属性
流程概览
- 基本原理
- 元件引脚穿过 PCB 孔后在焊接面与孔壁、焊盘共同形成焊点和机械约束 流程如何改变或连接材料
- 适合规模
- 原型、小批量手工装配、批量波峰焊或选择性焊 打样、工作坊、小批量或规模化生产
输入与条件
- 适用材料
- 通孔元件、金属化孔 PCB、合适焊料与助焊剂 可处理的材料家族
- 所需工具与设备
- 成型/插件工具、装配夹具、烙铁或波峰焊/选择性焊设备、检查设备、ESD 防护 执行流程所需设备、模具和辅助工具
- 输入文件
- BOM、位号图、装配图、PCB 制造与装联文件 CAD、STL、刀模、PCB、图稿或版型
结果与验证
- 结果特点
- 机械连接强、便于人工装配和检修，但占用板面积且工序通常多于纯 SMT 外观、精度、强度和一致性
- 关键控制参数
- 孔径与引脚配合, 插装高度, 引脚成型, 焊接温度/时间, 焊料填充, 助焊剂 影响结果的主要设置
- 常见失败
- 孔填充不足, 桥连, 漏装/错装, 元件浮起, 焊盘或孔壁受损, 引脚过长 缺陷、原因和排查方向
- 安全与环境
- 高温焊料、熔锡设备、助焊剂烟雾和 ESD 需要工程控制与个人防护 设备、热、光、粉尘、化学和通风风险
ENGINEERING ASSETS
工程资产
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