导电材料材料牌号
3M 1181 导电胶铜箔屏蔽胶带
软态铜箔背基配导电丙烯酸压敏胶的屏蔽胶带，可在胶层两侧形成点到点电接触。适合原型屏蔽、接地和静电泄放，但实际 EMI 效果仍取决于连续搭接、接缝与整机结构。
- 组成或材质
- 软态铜箔背基、含导电颗粒的丙烯酸压敏胶与可移除离型纸。
- 供货形态
- 多种宽度卷材、片材和模切件。
- 关键性能
- 铜箔可焊、导电且易顺形，导电胶降低基材与背基间接触电阻；温度、电压和阻燃等级只适用于对应原厂牌号。
MAKER MATERIALS
造物材料清单
按形态、性能和适用工艺查找纸材、塑料、金属、木材、织物与功能材料。
8大类40分类8已公开条目
功能与辅助材料
8 条导电材料
制作电路、触摸、屏蔽和柔性连接
导电材料供货形态
非导电胶铜箔胶带
铜箔背面使用普通非导电压敏胶的胶带，铜面本身导电，但隔着胶层不能默认上下贯通。它适合表面走线、屏蔽铺面和焊接原型，跨缝时需通过搭接、焊点或机械接触建立电连续性。
- 组成或材质
- 铜箔背基、非导电丙烯酸压敏胶与离型纸。
- 供货形态
- 窄卷、宽卷、片材和模切铜箔贴。
- 关键性能
- 铜面低电阻且可焊，胶层用于固定而非电连接；折叠、氧化和胶层蠕变会影响长期可靠性。
导电材料材料牌号
3M 1170 导电胶铝箔屏蔽胶带
铝箔背基配导电压敏胶的 EMI 屏蔽胶带，比铜箔轻且适合不能焊接的表面接触设计。铝表面氧化和不可直接软钎焊等特性，使端接方法与铜箔不同。
- 组成或材质
- 铝箔背基、导电压敏胶与离型材料。
- 供货形态
- 不同宽度卷材、片材和模切件。
- 关键性能
- 可用于静电泄放、屏蔽接缝和线缆包覆，胶层提供表面电接触；铝箔易皱、表面氧化且通常不适合普通锡焊。
导电材料供货形态
无胶退火铜箔片
不带胶的软态或退火铜箔片，可裁切、折弯、压花、焊接或自行覆胶，是手工电路和屏蔽结构的基础材料。厚度与硬度会直接影响可成形性、电阻和机械耐久。
- 组成或材质
- 高铜含量薄箔，可按工艺提供轧制、退火或电解状态。
- 供货形态
- 卷箔、平片、窄带和预切形状。
- 关键性能
- 导电、导热、可焊且易成形；薄箔抗撕裂和抗疲劳有限，裸铜会氧化变色。
导电材料供货形态
316L 不锈钢导电线
以细 316L 不锈钢纤维捻成的可缝导电线，可把电子连接嵌入织物。它的单位长度电阻远高于铜导线，线路长度、电流、结点和绝缘方式必须在设计中计算。
- 组成或材质
- 316L 不锈钢细纤维，多股捻合成线。
- 供货形态
- 2 股、3 股或更粗规格线轴、短卷和预缝导电路径。
- 关键性能
- 柔软、可手缝、耐腐蚀并具有一定导电性；电阻较高且可能起毛，打结和缝线接触会增加不确定性。
导电材料供货形态
碳基丝网印刷导电油墨
适合通过丝网把碳基导电图形批量印到纸张、薄膜或织物上的导电油墨形态，常用于触摸电极和电阻元件。印刷网版、湿膜厚度、固化和基材附着决定最终电阻一致性。
- 组成或材质
- 导电碳颗粒、聚合物粘结剂与水性或溶剂型载体；具体体系须按产品数据确认。
- 供货形态
- 罐装油墨、实验小包装和已调粘度的丝印配方。
- 关键性能
- 可形成大面积和图案化电阻性导电膜，适合低成本印刷；分辨率、片电阻、柔性和耐磨依油墨与工艺而定。
导电材料材料牌号
Bare Conductive 水性碳导电漆
以水为载体的碳基导电涂料，可在纸、纸板、木材和部分塑料上刷涂形成电阻性导电路径。它适合传感和教学，不防水，也不能按铜导线的电流能力使用。
- 组成或材质
- 水性粘结体系与导电碳颗粒，干燥后形成电阻性导电膜。
- 供货形态
- 笔状小包装、罐装涂料和批量容器、可刷涂、点涂或按资料喷涂。
- 关键性能
- 室温干燥、水溶，干膜可导电但电阻显著高于金属；膜厚、长度、裂纹、湿度和基材都会影响电阻。
导电材料供货形态
铜镍镀层聚酯导电布
在聚酯织物上沉积铜和镍形成的银灰色导电布，柔软可缝，可用于软开关、触摸电极和轻型屏蔽。镍接触、反复弯折、洗涤和氧化都会影响长期表现。
- 组成或材质
- 聚酯织物基材，表面覆铜与镍导电镀层。
- 供货形态
- 片材、卷布、窄带、背胶布和模切纺织电极。
- 关键性能
- 面内导电且可弯折缝制，适合大面积电极；电阻会随涂层、接缝、弯折和洗涤条件变化。