供货形态导电材料
无胶退火铜箔片
别名：软铜箔、裸铜箔片
不带胶的软态或退火铜箔片，可裁切、折弯、压花、焊接或自行覆胶，是手工电路和屏蔽结构的基础材料。厚度与硬度会直接影响可成形性、电阻和机械耐久。
OBJECTIVE FACTS
客观属性
组成与形态
- 组成或材质
- 高铜含量薄箔，可按工艺提供轧制、退火或电解状态。 材料家族、化学组成或常用牌号
- 供货形态
- 卷箔、平片、窄带和预切形状。 板、棒、管、线材、液体、布或卷材
性能与外观
- 关键性能
- 导电、导热、可焊且易成形；薄箔抗撕裂和抗疲劳有限，裸铜会氧化变色。 强度、硬度、透明度、耐热或耐候
- 表面与外观
- 红铜色金属薄片，表面可光亮、哑光或带轧制纹。 颜色、纹理、光泽和触感
加工与安全
- 适用工艺
- 纸电路、电极、屏蔽内衬、压花文创、模型金属蒙皮和电化学实验。 适合的加工和表面处理
- 不适用工艺
- 动态反复弯折、未绝缘的大电流回路、食品或皮肤长期接触而未核对材料等级。 容易损坏或产生风险的加工方式
- 安全与接触限制
- 锐边和毛刺可造成割伤；焊接、蚀刻或化学着色必须使用相应通风与化学防护。 皮肤、食品、儿童、挥发物和粉尘风险
- 回收与环境信息
- 无胶箔比复合胶带更容易作为金属边料回收；先套裁再揭保护层可降低污染。 回收、降解和边角料利用
ENGINEERING ASSETS
工程资产
暂无已核验的模型、图纸或数据文件。后台可为标准件上传 3D 模型、二维图纸、EDA 封装、刀模和版型等资产。