材料牌号导电材料
3M 1181 导电胶铜箔屏蔽胶带
别名：导电铜箔胶带、1181 铜箔胶带
软态铜箔背基配导电丙烯酸压敏胶的屏蔽胶带，可在胶层两侧形成点到点电接触。适合原型屏蔽、接地和静电泄放，但实际 EMI 效果仍取决于连续搭接、接缝与整机结构。
OBJECTIVE FACTS
客观属性
组成与形态
- 组成或材质
- 软态铜箔背基、含导电颗粒的丙烯酸压敏胶与可移除离型纸。 材料家族、化学组成或常用牌号
- 供货形态
- 多种宽度卷材、片材和模切件。 板、棒、管、线材、液体、布或卷材
性能与外观
- 关键性能
- 铜箔可焊、导电且易顺形，导电胶降低基材与背基间接触电阻；温度、电压和阻燃等级只适用于对应原厂牌号。 强度、硬度、透明度、耐热或耐候
- 表面与外观
- 亮铜色薄箔，一面覆离型纸，贴合后可压实成连续导电表面。 颜色、纹理、光泽和触感
加工与安全
- 适用工艺
- 设备壳体接缝、屏蔽盒、线缆包覆、接地桥接、静电泄放和吉他腔体屏蔽。 适合的加工和表面处理
- 不适用工艺
- 承载电流的主导线、高压绝缘、潮湿腐蚀环境中裸露、以及把局部贴箔等同于整机 EMC 认证。 容易损坏或产生风险的加工方式
- 安全与接触限制
- 铜箔边缘锋利，裁切需护目防割；焊接会加热胶层并产生烟气，应通风且避免长时间过热。 皮肤、食品、儿童、挥发物和粉尘风险
- 回收与环境信息
- 精确裁切并用窄幅满足接缝可减少铜和离型纸浪费；报废复合胶带难以回收。 回收、降解和边角料利用
ENGINEERING ASSETS
工程资产
暂无已核验的模型、图纸或数据文件。后台可为标准件上传 3D 模型、二维图纸、EDA 封装、刀模和版型等资产。