ACCELaserHD1 Pro集成 55W 蓝光二极管与 20W 1064nm 光纤激光、支持 Flying 3D Galvo 的封闭式桌面机型。激光类型双光源激光激光功率55 W激光配置55W 450NM 蓝光二极管 + 20W 1064NM 光纤激光X 轴工作范围650 mmY 轴工作范围345 mm
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ACCELaserHD1 Pro集成 55W 蓝光二极管与 20W 1064nm 光纤激光、支持 Flying 3D Galvo 的封闭式桌面机型。ACCELaserHD1 Ultra集成 80W 蓝光二极管与 60W MOPA 光纤激光、支持 Flying 3D Galvo 的高功率封闭式桌面机型。激光类型双光源激光激光功率80 W激光配置80W 蓝光二极管 + 60W MOPA 光纤激光X 轴工作范围650 mmY 轴工作范围345 mm
AEON LaserMIRA 5SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：MIRA 5S，30W RF / 45W Glass 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率45 W激光配置30W CO₂ 金属 RF 管或 45W CO₂ 玻璃管；REDLINE 一体式桌面机X 轴工作范围300 mmY 轴工作范围500 mm
AEON LaserNOVA 14SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：NOVA 14S，130W Glass / 130W RF 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率130 W激光配置130W CO₂ 玻璃管或 130W CO₂ 金属 RF 管；REDLINE 专业机型X 轴工作范围900 mmY 轴工作范围1400 mm
AEON LaserNOVA 16SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：NOVA 16S，150W Glass / 150W RF 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率150 W激光配置150W CO₂ 玻璃管或 150W CO₂ 金属 RF 管；REDLINE 专业机型X 轴工作范围1000 mmY 轴工作范围1600 mm
AEON LaserSuper NOVA 14SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：Super NOVA 14S，130W Glass + 60W RF 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率130 W激光配置130W CO₂ 玻璃管与 60W CO₂ 金属 RF 管双管配置X 轴工作范围900 mmY 轴工作范围1400 mm
AEON LaserSuper NOVA 16SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：Super NOVA 16S，Multi-Source 配置。激光类型双光源激光激光功率260 W激光配置可选 150W 玻璃 CO₂ + 60W 金属 RF CO₂、260W 玻璃 CO₂ + 60W 金属 RF CO₂、150W 金属 RF CO₂ + 60W MOPA，或 250W 陶瓷 RF CO₂ + 100W MOPAX 轴工作范围1000 mmY 轴工作范围1600 mm
AEON LaserMIRA 7SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：MIRA 7S，60W Glass / 60W RF 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率60 W激光配置60W CO₂ 玻璃管或 60W CO₂ 金属 RF 管；REDLINE 一体式X 轴工作范围500 mmY 轴工作范围700 mm
AEON LaserMIRA 9SAEON Laser Redline 系列当前在售整机：MIRA 9S，100W Glass 配置。激光类型CO₂ 激光激光功率100 W激光配置100W CO₂ 玻璃管；REDLINE 一体式X 轴工作范围600 mmY 轴工作范围900 mm
AlgoLaserAlpha MK2 20W开放式 20W 半导体激光切割雕刻机，可搭配防护与旋转附件。激光类型半导体激光激光功率20 W激光配置20W 半导体激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserAlpha MK2 40W面向较厚材料切割的开放式 40W 半导体激光切割雕刻机。激光类型半导体激光激光功率40 W激光配置40W 半导体激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserDIY KIT MINI提供 5W 与 10W 模组选项的紧凑开放式 DIY 激光雕刻机。激光类型半导体激光激光功率10 W激光配置5W / 10W 半导体激光可选X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserDIY KIT MK2 10W支持多种套件扩展的开放式 10W 半导体激光雕刻平台。激光类型半导体激光激光功率10 W激光配置10W 半导体激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserDIY KIT MK3提供 8W、15W 和 20W 激光模组选择的开放式 DIY 半导体激光雕刻平台。激光类型半导体激光激光功率20 W激光配置8W / 15W / 20W 半导体激光可选X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserDelta 22W22W 半导体激光切割雕刻机，面向桌面制作与材料加工。激光类型半导体激光激光功率22 W激光配置22W 半导体激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserPixi IR 1.5W带防护罩的 1.5W 1064nm 红外激光设备，面向金属和塑料精细打标。激光类型红外激光激光功率1.5 W激光配置1.5W 1064NM 红外激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserPixi 10W面向桌面手作的 10W 智能半导体激光雕刻机。激光类型半导体激光激光功率10 W激光配置10W 半导体激光X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
AlgoLaserT150 Pro提供 3W 与 6W 模组选项的紧凑型半导体激光雕刻机。激光类型半导体激光激光功率6 W激光配置3W / 6W 半导体激光可选X 轴工作范围未知Y 轴工作范围未知
Aliencell 元引科技X1面向创客、工作室和小批量生产的全封闭式桌面半导体激光雕刻机，支持 20W、40W、60W 可换模块、双 8MP 摄像头定位、自动对焦、独立触控系统与最高 600mm/s 加工速度。激光类型半导体激光激光功率40 W激光配置X1 主机采用 450NM±5NM 蓝光半导体激光；官方规格以 40W 为标准配置，并支持更换 20W / 60W 模块。20W 与 40W 工作区为 610×465MM，60W 模块工作区为 595×455MM。商城与 WIKI 对光斑尺寸存在不同口径，未写入比较字段。X 轴工作范围610 mmY 轴工作范围465 mm
Boss LaserCO2 Galvo RFBoss Laser 官方在售设备：CO2 Galvo RF Laser Marker & Engraver。目录要点：60W RF Laser；2 Included Lenses；Beam Quality: M<1.2。激光类型CO₂ 激光激光功率60 W激光配置60W RF CO₂ 振镜系统；标配 160MM 镜头并可选 290MM 镜头X 轴工作范围110 mmY 轴工作范围110 mm
Boss LaserEVO DesktopBoss Laser 官方在售设备：EVO Desktop Co2 Laser Cutter and Engraver。目录要点：Work Area: 24" x 12"；Cuts and Engraves；Hybrid Servo Motors。激光类型CO₂ 激光激光功率60 W激光配置60W CO₂ 桌面机；混合伺服电机；前后材料贯通口X 轴工作范围609.6 mmY 轴工作范围304.8 mm
Boss LaserFC EcoProBoss Laser 官方在售设备：FC EcoPro。目录要点：5' X 10' Work Area；Fiber Power; Boss Source 1.5KW or 2KW。激光类型光纤激光激光功率2000 W激光配置2KW BOSS ION 光纤激光；工业锯齿平台X 轴工作范围1524 mmY 轴工作范围3048 mm
Boss LaserFC+ ElitePipeCUTBoss Laser 官方在售设备：FC+ ElitePipeCUT。目录要点：118" x 59" Work Area。激光类型光纤激光激光功率1500 W激光配置当前商品变体为 1.5KW；正文另称 3KW，支持板材与管材加工，发布前需核验X 轴工作范围2997.2 mmY 轴工作范围1498.6 mm
Boss LaserFC-6012 EXTBoss Laser 官方在售设备：FC-6012 EXT Fiber Laser Cutting Machine。目录要点：59 x 118" or 1,500mm X 3,000mm Cutting Area。激光类型光纤激光激光功率1500 W激光配置当前商品变体为 1.5KW；正文另称 3KW 配置并可扩展至 30KW，发布前需核验X 轴工作范围1500 mmY 轴工作范围3000 mm