全球 Maker 发现个人 MakerJohn McMaster专注集成电路逆向、芯片显微成像与高频硬件分析的美国 Maker。美国英语2026年8月1日复核官方网站申请认领报告错误持续在做什么John McMaster 长期从事集成电路逆向工程、芯片去封装与显微截面分析，并把硅片层次、晶体管、金属互连和高频 PCB 等研究结果公开分享。他也持续参与开源硬件和显微技术社区。芯片逆向显微成像半导体高频PCB硬件安全值得先看0 条内容还没有整理值得先看的内容。
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