
个人 Maker
John McMaster
专注集成电路逆向、芯片显微成像与高频硬件分析的美国 Maker。
持续在做什么
John McMaster 长期从事集成电路逆向工程、芯片去封装与显微截面分析,并把硅片层次、晶体管、金属互连和高频 PCB 等研究结果公开分享。他也持续参与开源硬件和显微技术社区。
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专注集成电路逆向、芯片显微成像与高频硬件分析的美国 Maker。
John McMaster 长期从事集成电路逆向工程、芯片去封装与显微截面分析,并把硅片层次、晶体管、金属互连和高频 PCB 等研究结果公开分享。他也持续参与开源硬件和显微技术社区。
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